翱捷科技递表港交所获受理，摩根士丹利与海通国际联席保荐冲刺“A+H”
2026-09-15 10:36 www.eastfi.com来源：东方财经网作者：综合阅读：次
9月11日，翱捷科技股份有限公司正式向香港联合交易所主板递交上市申请，联席保荐人为摩根士丹利亚洲有限公司与海通国际资本有限公司。据港交所披露的文件显示，该公司上市申请材料已于同日获正式受理，相关申请资料亦在香港联交所网站刊登。翱捷科技已于2022年1月登陆上海证券交易所科创板，股票代码688220，此次若发行顺利，公司将形成“A+H”双平台上市格局，进一步拓宽国际资本融资渠道。
翱捷科技成立于2015年，是一家平台型无晶圆厂半导体公司，已构建起以多制式蜂窝基带技术、AI计算技术及复杂SoC设计能力为支撑的集成技术平台。公司业务由三大协同板块构成：以蜂窝连接为核心的无线连接芯片、智能SoC以及ASIC定制解决方案。据弗若斯特沙利文数据，2025年公司按出货量计在全球蜂窝连接芯片市场排名第一，市场份额达37.8%，且2023年至2025年间的出货量增长率超过其他全球前五的同类企业。公司产品覆盖2G至5G全制式蜂窝标准，蜂窝产品已通过全球前五大电信运营商中四家的认证。
从经营层面观察，翱捷科技正处于业绩拐点的关键窗口期。2023年至2025年，公司营业收入分别为26.00亿元、33.86亿元和38.17亿元，收入保持连续增长，同期净亏损分别为5.06亿元、6.93亿元和3.90亿元，亏损幅度持续收窄。2026年上半年，公司实现营业收入24.51亿元，同比增长29.15%；归母净利润达到8424万元，上年同期为亏损状态，成功实现扭亏为盈。毛利率由上年同期的24.71%提升至29.43%，产品结构优化与规模效应释放共同推动了盈利能力的改善。
展望未来，翱捷科技的成长路径日渐清晰。蜂窝基带业务继续充当经营“压舱石”，5G eMBB芯片上半年累计出货约150万套，RedCap产品亦在物联网与智能终端领域推进导入。ASIC定制业务展现出更大的弹性，上半年该板块收入同比增长155.47%，截至6月底在手订单超过15亿元，其中约80%采用6nm及4nm先进制程，主要面向云侧AI与端侧AI场景。公司在招股书中表示，此次募集资金将用于提升研发能力、扩大产品组合、进行战略投资或收购，以及拓展海内外销售网络。随着端侧AI与云端推理需求的持续增长，这家以全制式蜂窝基带技术为根基的芯片企业，正在打开更具想象力的增长空间。