近日，端侧AI算力基础设施公司烨知心（Yeats.AI）宣布完成Pre-A轮融资，由深创投、和利资本、TCL创投、中科创星联合领投，艾为电子（688798.SH）、国开科创、朝晖资本等机构跟投，老股东连续多轮持续超额追投。值得关注的是，本轮融资是烨知心成立一年以来完成的第三轮融资，累计融资规模已近10亿元，每轮均获得数家产业资本与头部VC的联合支持。公司历史投资方涵盖蚂蚁集团、中科创星、同歌创投、广和通、深创投、九合创投等知名机构，投资阵容贯穿从供应链到下游客户应用的关键环节。在资本寒冬仍未完全消散的当下，一家成立仅一年的端侧AI芯片公司能够连续获得多家重量级机构加注，本身即传递出市场对端侧AI算力赛道战略价值的强烈共识。

烨知心精准卡位端侧AI算力基础设施这一关键赛道。公司致力于构建从加速硬件到AI算法的全栈式解决方案，为下一代智能设备提供高效、稳健的AI能力，即使在有限算力与超低功耗条件下，设备仍可实现流畅、自然的智能交互体验。烨知心创始团队曾任职于Apple Neural Engine团队，主导过全球跨终端规模化出货的NPU底层架构、编译器工具链及上层模型部署，参与NPU全生命周期的迭代及应用产品定义，核心成员来自苹果、微软、英伟达、高通、华为海思、大疆等企业，覆盖NPU架构、SoC设计、编译器、系统软件及模型算法等关键环节。团队拥有数十款芯片量产及出货经验，具备先进制程流片经验，已规模化部署于亿级出货规模的边缘侧及端侧各类智能硬件场景。创始团队鲜明的“苹果基因”与规模化量产履历，构成了烨知心区别于同类创业公司的核心壁垒。

烨知心的技术路径体现出对端侧AI本质需求的深刻理解。公司创始人指出：“端侧AI需要的并不是更多孤立的AI加速器，而是一套能够跨芯片、跨设备、跨模型持续演进的统一计算平台。”不同于简单堆叠算力的传统思路，烨知心从底层架构、指令集、编译器到模型部署进行协同设计，通过数据流架构和软硬协同的系统级优化，让不同模型在同一套软硬件NPU框架下高效运行。这一理念直击当前端侧AI的核心痛点：一方面，模型和应用快速迭代要求芯片具备足够通用性；另一方面，端侧设备受功耗、成本、散热等多重约束，必须在有限资源下实现更高能效。据悉，烨知心正在推进第一款面向7B多模态大模型端侧部署的高能效推理芯片流片，并已启动下一代面向Agentic & Physical AI的大算力芯片研发。

从本次融资的机构阵容来看，产业资本与财务投资人的协同布局特征尤为突出。深创投作为本土创投领军者，在硬科技领域的持续深耕与烨知心的技术定位高度契合；和利资本在半导体领域“精耕细作”的投资风格，曾投出寒武纪等标杆项目，其对烨知心的押注延续了该机构在AI芯片赛道的一贯判断；TCL创投近年来在AI与具身智能领域密集布局，其产业生态资源有望为烨知心提供从技术验证到场景落地的多重支撑；中科创星作为“硬科技”理念的首倡者，累计投资孵化超过590家硬科技企业，在光电芯片与人工智能领域形成了显著的产业集聚效应。跟投方艾为电子的参与同样值得关注——作为高性能数模混合信号芯片领域的上市公司，艾为电子在消费电子、AIoT及汽车领域的客户资源，或将为烨知心的端侧推理芯片打开更广阔的下游通道。

展望未来，烨知心本轮所获资金将持续用于下一代面向Agentic & Physical AI的NPU软硬件研发、流片及交付、模型压缩等算法研究，同时Pre-A+轮融资已有序展开。从眼镜、耳机等Personal AI设备，到AI Box、具身智能为代表的Agentic & Physical AI，不同设备对算力的需求跨度可能达到数个数量级，这对NPU架构的通用性与可拓展性提出了远高于传统端侧芯片的要求。烨知心希望通过软硬件协同的方式，把一次NPU研发投入转化为可持续复用的计算平台能力，以技术演进为主轴持续迭代，而非以单一芯片产品为终点。在端侧AI从概念走向规模化落地的关键窗口期，这家自带苹果NPU基因的创业公司能否将“统一计算平台”的愿景转化为真正跨终端、跨模型的技术底座，将决定其在端侧AI算力版图中的最终站位。

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