中信证券：芯和半导体科技（上海）股份有限公司接受上市辅导

 

东方财经网​讯：近日，中信证券股份有限公司发布关于芯和半导体科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案的公告。公告显示中信证券股份有限公司已于2025年1月24日与芯和半导体科技（上海）股份有限公司签订上市辅导协议。

根据企业信用信息公示系统显示：芯和半导体科技（上海）有限公司由业界专家创办，专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。凭借客户需求驱动发展的理念，芯和半导体赢得了众多业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。