拳拳巨子中国芯，共筑复兴中国梦

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确把以碳化硅、氮化镓等宽禁带第三代半导体的发展作为未来科技前沿攻关的重要发展方向，极大促进了以碳化硅等为代表的第三代半导体产业在我国更快更好的发展。

 

成都巨子半导体有限公司拥有多年致力于碳化硅技术研发的高精尖技术人才团队，坚决贯彻科技创新发展时指出“科技成果只有同国家需要、人民要求、市场需求相结合，完成从科学研究、实验开发、推广应用的三级跳，才能真正实现创新价值、实现创新驱动发展”的重要指示精神，积极融入国家科技发展，加速科技创新转化，近日成功研发出以第三代半导体碳化硅（SiC）为基础的功率半导体器件及模组，创新性解决新能源高效配电的“巨型芯片”技术，加速芯片“国产替代”，以拳拳巨子之心，共筑伟大复兴中国梦。

聚焦大局大势 深度研判谋划“中国造”

中国半导体产业水平较之于世界先进水平存在一定差距，产业中相当一部分制造装备、精细原材料等尚需依赖进口。随着国际形式的风云突变，国际上半导体技术先进国家会进一步在半导体领域卡我们脖子，在目前全球缺芯背景下，中国作为全球最大的功率半导体需求市场，占全球需求比例高达35%，但国内功率器件整体自给率却不足10%。在国内以新能源产业长足发展的同时，更是加剧了半导体功率器件的芯片荒。

 

在这种背景下，成都巨子公司秉持一颗中国心，在充分研判国际国内形势的基础上，结合自己多年在第三碳化硅半导体技术的研发基础上，全体一心，认真谋划了一条巨子特色“中国造”的第三代半导体应用发展之路。全体巨子人深知“中国造”从来都不是一条好走的路，但却是目前唯一能走，也必须要走的路。巨子自主研发团队在多年研发基础上历时5年，不断突破技术瓶颈，成功研发出碳化硅功率半导体产品，各项技术指标达到世界先进水平，部分关键指标国际领先，拥有数十项专有知识产权和技术成果，成就了国内顶尖“巨型芯片”技术，创造性为新能源市场解决高效配电问题。

 

巨子碳化硅模组芯片的成功研发，不仅突破了国外芯片的垄断地位，更是在节能降耗上有明显的提高，较之于传统的电力逆变可降低40%～50%损耗，明显提高电流转换效率；通过高电压、高电流快速反应，实现10min以内的超快速充电；广泛适用于输变电网、新能源产业、轨道交通、储能电源、直流快充等高压高频场景中，实现功率半导体领域的中国造。

紧扣发展脉搏 久久为功打造“中国芯”

新能源与半导体两大行业是未来世界经济的发展重点，同时我国作为全球新能源汽车最大的生产国和市场，光伏和风电装机规模也位居世界第一，对高效节能的第三代半导体功率器件需求持续加大，因此加快发展碳化硅第三代半导体产业对于我国有着至关重要的意义。碳化硅功率器件因其在节能降耗方面较之于传统材料有着明显的优势，在国家“双碳”目标的助推下，以碳化硅为代表的国产第三代半导体的发展正逢其时。60%以上的新能源汽车电控配件如DC/AC主逆变器、OBC车载充电器等都需要用到碳化硅器件。通过SiC器件的使用在减少30%电控器体积的同时，实现转换效率5%以上的提升。多家国内外主流车企都在普及推广碳化硅电控器件的使用，同时800V汽车电驱系统、高压快充桩、数据中心及通讯基站电源等细分市场的快速发展，也大大推升了第三代功率半导体的市场需求。

成都巨子半导体有限公司紧扣发展脉搏，在做好以碳化硅为代表的第三代半导体的谋篇布局基础上，针对新能源领域、轨道交通等多个应用场景开发出与之配套的芯片模组，运用产业链链主思维，广泛联合相关产业链厂家，共同推广应用第三代半导体碳化硅器件及模组，坚定目标，久久为功，致力打造功率器件“中国芯”。

瞄准未来方向 坚定不移走好“中国路”

目前我国半导体产业尚有多个重要环节处在发展初期，特别是第三代半导体领域还需持续发力，但是我们作为一个能源大国未来在功率半导体产业上发展空间巨大，特别是以碳化硅为代表的第三代半导体以其节能降耗，经济效益明显的特征，必将在市场应用领域创造更大的社会价值，拓展更为广阔的市场空间，较之于传统材料的半导体市场开拓出一个万亿级的蓝海应用市场。

第三代半导体功率器件前景可期，成都巨子将乘着国家重点发展第三代半导体的东风，持续加大研发投入和创新力度，不断提高产品核心竞争力，深入践行由“芯”出发、科创兴国、共赢未来的发展理念，不忘初心，坚定走好中国路，持续为我国碳化硅功率器件的高质量应用发展助理，全力共筑中国梦。